10 月中旬，型號為 SM-G9910 的三星 5G 手機便通過(guò) 3C 認證。這也是第一款正式備案的驍龍 875 新機。近日，有關(guān)驍龍 875 的爆料也愈來(lái)愈多。

　　據數碼博主 @數碼閑聊站透露，從樣機來(lái)看，驍龍 875 采用 5nm 制程工藝，擁有 1 個(gè) 2.84GHz 超大核心、 3 個(gè) 2.42GHz 的 A78 內核，以及 4 個(gè) 1.8GHz 的 A55 內核。

　　爆料還指出，驍龍 875 的緩存和內存帶寬都有提升。

　　IT 之家了解到，高通將于 12 月 1 日舉行 2020 高通驍龍技術(shù)峰會(huì )。屆時(shí)，全新 5nm 旗艦芯片驍龍 875 有望正式亮相。

　　根據此前信息，驍龍 875 處理器采用 “1+3+4”八核心設計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。
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