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對于 Intel 等芯片制造上來(lái)說(shuō),他們即將獲得美政府 250 億美元的補貼,而此舉主要是鼓勵這些企業(yè)將生產(chǎn)線(xiàn)遷回美國,而該項補貼納入從 10 月份開(kāi)始的 2021 財年預算中。
根據美國信息技術(shù)與創(chuàng )新基金會(huì )(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報告,美國半導體制造商的銷(xiāo)售額在 2019 年全球的市場(chǎng)份額達 47%,緊隨其后的是韓國企業(yè),市占為 19%,日企為 10%。
據悉,美國芯片制造商生產(chǎn)的半導體只占全球使用量的 12%,其中多數來(lái)自英偉達和高通等無(wú)晶圓廠(chǎng)設計公司。
相比之下,中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的 15%,預計 10 年后將增長(cháng)到 24%,這意味著(zhù)中國可能會(huì )成為全球最大的芯片供應國。
值得一提的是,6 月初,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)也計劃向聯(lián)邦政府尋求 370 億美元在美國建立芯片工廠(chǎng),以保障美國半導體行業(yè)的爭力,包括為新建芯片工廠(chǎng)提供補貼,為尋求吸引半導體投資的州提供援助,以及增加研究經(jīng)費( SIA 擬申請 370 億美元補貼,保住美國科技領(lǐng)先地位 )。
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