手機快充功能用了回不去，從去年到現在不少廠(chǎng)商已經(jīng)推廣了 65W 快充技術(shù)，100W 以上甚至 120W 快充技術(shù)也發(fā)布了?，F在高通也加入了超級快充陣營(yíng)，今晚宣布推出 Quick Charge 5(簡(jiǎn)稱(chēng) QC 5.0) 充電解決方案，100W+ 功率，5 分鐘充滿(mǎn) 50%。

　　雖然智能手機的快充越來(lái)越多，但是不少廠(chǎng)商改用自己的私有協(xié)議也讓消費者無(wú)所適從，目前市面上除了 USB PD 標準的快充之外，高通的 QC 系列在兼容性、普及性上還是不錯的，只不過(guò) QC 2.0 到 QC 4.0，功率也不過(guò) 28W 而已，發(fā)布時(shí)間也有 4 年多了，已經(jīng)落伍了。

　　這次的 QC 5.0 可以說(shuō)全方位升級，首先快充功率提升到了 100W+，號稱(chēng)智能手機中 100W 以上充電功率的首個(gè)商用快充平臺，5 分鐘可以從0% 充到 50%，充電效率提升 70%，速度是前代的 4 倍。

　　此外，QC 5.0 快充還支持雙充/三充技術(shù)、自適應輸入電壓、第四代最佳電壓智能協(xié)商(INOV4)算法、Qualcomm Battery Saver 電池健康管理以及全新的 Qualcomm 適配器功率智能識別技術(shù)，這些技術(shù)不僅提升了充電效率，還增強了安全性，并延長(cháng)了電池壽命，溫度比 QC 4.0 低了 10 度。

　　兼容性方面，QC 5.0 向下兼容 QC 2.0/3.0/4.0 不用說(shuō)，還充分利用了 USB PD 及 USB-C 技術(shù)，與 USB 行業(yè)標準兼容。

　　為了與 QC 5.0 快充搭配，高通還推出了新一代電源管理芯片——高通 SMB1396 和高通 SMB1398。通過(guò)支持 1SnP 和 2SnP 電池、有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)充電雙通道、基于電源輸入的自適應操作(3 電平 Buck 和 DIV/2)以及可擴展性(采用主從架構以提供更高功率)，這兩個(gè)芯片旨在實(shí)現超過(guò) 98% 的最高充電效率。

　　不僅如此，它們還支持 20V 以上輸入電壓工作模式，以適應無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)充電輸入的最高功率。目前這兩個(gè)芯片已經(jīng)問(wèn)世，開(kāi)始出貨了。

　　高通表示，QC 5.0 快充正在向客戶(hù)出樣，預計將于 2020 年第三季度隨商用終端面市，支持的平臺包括驍龍 865、驍龍 865 Plus 和未來(lái)的頂級和高端驍龍移動(dòng)平臺——這是在強烈暗示驍龍 875 了，預計明年會(huì )成為新旗艦的標配。

　　至于哪家手機廠(chǎng)商能夠首發(fā)，現在還不確定，不過(guò)官方的稿件中有小米公司小米手機副總裁兼硬件研發(fā)總經(jīng)理張雷的表態(tài)，所以這個(gè)問(wèn)題也不算難猜。
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